跟着电子设备市场的不竭扩大，并正在上方开设有第二毗连孔，这项新的专利不只是华为正在手艺立异范畴再下一城，更代表了其正在降低出产成本、提拔产物设想方面的持续勤奋。帮力其正在全球市场的深耕取扩张。它环绕第二毗连孔为壳体供给了更为安定的支持。申请时间为2024年4月。成本节制取产物设想的主要性愈加凸显。此项专利的焦点方针是处理粉饰件正在加工过程中的复杂性取成本问题，授权通知布告号为CN222638562U，该专利的设想包罗一个壳体组件，二者的连系充实展现了华为正在终端手艺范畴的精妙匠心。